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機械資訊 769期

臺灣智慧製造大聯盟委員會正式成立
產學研齊聚邁向亞洲高階製造中心

文/林恩印
臺灣機械工業同業公會業務組 組長

臺灣機械工業同業公會(下稱機械公會)與臺灣區電機電子工業同業公會(下稱電電公會)於110年2月5日,假機械公會召開「臺灣智慧製造大聯盟推動委員會第一次會議」,本次會議由機械公會與電電公會共同召開,現場邀請產、學、研等各路英雄齊聚,機械公會理事長柯拔希、監事會召集人魏燦文、電電公會副理事長鄭富雄、臺灣電路板協會理事長李長明、鴻海科技集團副總裁呂芳銘、鼎新電腦總裁葉子禎、工研院機械所所長胡竹生、工研院智機中心執行長陳來勝、國立臺灣科技大學校長顏家鈺、國立虎尾科技大學校長覺文郁、國立中正大學校長馮展華及國立勤益科技大學副校長駱文傑等,皆親自出席。
機械公會理事長柯拔希於致詞時表示,機械公會於2015年自主成立「智慧機械產學研委員會」,當中邀請產業界、學界及研發界共同來推動臺灣智慧機械發展,從中了解由單一產業公會推動智慧機械或智慧製造,其力道難免力有未逮。我們常在說臺灣是最有機會發展智慧機械,因為我們有很強的機械業及很強的資通訊產業,所以說第四次工業革命,給了臺灣強強結合很好的契機,不過這個強強結合不能只是口號,因此這次嘗試以民間的力量,自主成立跨產業、跨領域的國家隊,共同來推動屬於臺灣的智慧製造。對於臺灣智慧製造大聯盟推動委員會,應該是臺灣推動智慧機械以來最大規模的結盟行動,這個聯盟主要由機械公會跟電電公會所共同成立,但不會屬於機械公會或電電公會,而是屬於臺灣,未來也希望委員會成員,能以協助臺灣發展智慧製造盡一份心力。
臺灣智慧製造大聯盟推動委員會委員,包含:產、學、研,在產業界,邀請各產業公協會,如:軟體協會、臺灣電路板協會、臺灣半導體協會及鴻海、鼎新、研華等臺灣中大型企業;學術單位,邀請臺灣長期協助機械業發展智慧製造的校長及教授,如:臺大、臺科大、中正、中興、虎科大、勤益科大等;研發單位,邀請了臺灣最重要的4大研發法人單位而組成。推動委員會將落實各項智慧製造推動事務,並依據各次產業需求,向下設立技術委員會及各次領域聯盟,結合聯盟成員能量,在工業互聯網的基礎上,以智慧化技術串聯生產流程,結合IIoT、AIoT能量進行高階製造與產品之先期驗證。而推動委員會近期工作重點規劃有三大方向,分別為:
一、加速機械雲與智慧製造示範應用案例推動,包括:
(一) 擴大機械雲使用者與導入應用案例
(二) 建立機械雲生態系,研擬商業化策略與營運機制討論
二、車用電子與化合物半導體之產業布局與規劃,包括:
(一) 聚焦高功率車用元件、5G與自駕等新興應用商機(元件製造、設備、材料等)
(二) 配合政府規劃中之化合物半導體研發與產業推動計畫,擬透過委員會提出產業之協同與建議方案
三、落實產業數位轉型與跨域合作推動,包括:
(一) 善用政府補助方案與資源,加速製造業數位轉型
(二) 推動大聯盟內之跨域合作與整合規劃(設備、生產、軟體、系統與產品等)
本次推動委員會議遴選機械公會柯拔希理事長擔任第一任會長,副會長由電電公會副理事長鄭富雄、軟體協會理事長沈柏延及工研院所長胡竹生擔任。柯拔希會長表示,透過大聯盟推動委員會的力量,結合設備、材料、生產與系統等不同領域專家,協助臺灣在不同領域之生產製造皆能邁向高階製造,同時也將委員會內的建議綜整,提供給政府作為政策推動方向的參考。藉由這樣的努力,讓臺灣的產業可以從一個護國神山,有機會發展成為護國神山群。
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